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德豪润达:今年LED照明或将实现翻倍

更新时间  2021-11-15 00:14 阅读
本文摘要:德豪润达近日在对话平台上回应,公司的倒装芯片预计三季度能构建量产,同时今年也未来将会构建MOCVD设备满负荷运转。 公司近日在东方证券举办的策略会上也回应,LED灯光国内国外今年收益未来将会刷一倍,公司LED灯光品牌渠道也将渐渐转入较慢扩展期。 倒装芯片预计三季度能构建量产 公司对投资者回应,公司的倒装芯片目前已构建小批量销售,预计三季度左右倒装芯片可以量产。 公司中小功率的倒装芯片可以使用无PCB工艺,但体积显然较小,对贴片机的精度有更高的拒绝。

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德豪润达近日在对话平台上回应,公司的倒装芯片预计三季度能构建量产,同时今年也未来将会构建MOCVD设备满负荷运转。  公司近日在东方证券举办的策略会上也回应,LED灯光国内国外今年收益未来将会刷一倍,公司LED灯光品牌渠道也将渐渐转入较慢扩展期。

  倒装芯片预计三季度能构建量产  公司对投资者回应,公司的倒装芯片目前已构建小批量销售,预计三季度左右倒装芯片可以量产。  公司中小功率的倒装芯片可以使用无PCB工艺,但体积显然较小,对贴片机的精度有更高的拒绝。倒装芯片可以普遍应用于液晶背光、大功率LED灯光产品,如路灯、汽车灯等。  公司称之为,倒装芯片PCB技术目前于是以步入成熟期当中,一至两年内在行业的造就下,使用倒装LED芯片的产品必定不会获得性能和价格突破。

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  公司在近日东方证券举办的策略会上回应,芯片生产分成沈阳和蚌埠公司,其中沈阳芯片生产主要是正装芯片的生产,芜湖主要是倒装芯片生产。目前公司投放倒装芯片的MOCVD设备为4台,月生产能力为4k(对应4寸外延片),其余全部为正装芯片结构。

  业内人士曾对本社透漏,倒装芯片生产成本相比于正装芯片可减少20%左右,PCB企业争相减少LEDPCB成本趋势恒定,谁能掌控确实掌控核心的技术,将不会在LED大蛋糕中守住更好的份额。  今年未来将会构建92台4寸MOCVD设备量产  公司在对话平台回应,公司作为亚太地区唯一全部用于4英寸晶圆生产LED外延芯片的企业,目前享有92台4英寸MOCVD设备。随着调试和技术方案的确认,2014年未来将会全部MOCVD设备构建平稳量产。


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