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台积电EUV光刻工艺产能突破1000片晶圆/天‘one体育官网’

更新时间  2022-06-11 00:14 阅读
本文摘要:半导体制程现在早已超过了14nm节点,10nm之后的生产工艺更加艰难,必须EUV即紫外光刻有这样的新一代半导体生产设备。在EUV工艺上,原本领头的Intel公司实力雄厚,多次回应就算没EUV设备,他们也不会生产7nm工艺的晶体管,不过TSMC现在把赌局压在了EUV上,现在与ASML公司联手将EUV设备的每日生产能力提高到了1000片晶圆,距离简单为期不远了。

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半导体制程现在早已超过了14nm节点,10nm之后的生产工艺更加艰难,必须EUV即紫外光刻有这样的新一代半导体生产设备。在EUV工艺上,原本领头的Intel公司实力雄厚,多次回应就算没EUV设备,他们也不会生产7nm工艺的晶体管,不过TSMC现在把赌局压在了EUV上,现在与ASML公司联手将EUV设备的每日生产能力提高到了1000片晶圆,距离简单为期不远了。  TSMC计划在2016年的10nm节点上就落成EUV工艺,所以他们现在对EUV工艺是最热心的,只不过EUV设备目前还是新技术,生产能力上不去,此前IBM与ASML建构的记录是每天处置637片晶圆。

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现在TSMC与EUV的希望下,EUV光刻设备在90W光源下构建了每天1022片晶圆的处理速度。  1000片晶圆/天的生产能力对EUV工艺来说是个新的里程碑,超过1500片晶圆/天的生产能力之后EUV设备才不具备经济效益,这也是ASML与EUV的下一个目标。

目前1000片晶圆/天的生产能力是ASML公司NXE:3300B设备构建的,其升级型号NXE:3350B将超过1500片晶圆/天的生产能力。  TMSC公司目前上马了最少四套EUV光刻设备,并想在2016年底的10nm工艺上尽早落成EUV工艺。不过ASML公司回应推倒不是很悲观,最少之前2018年才能大规模用于。

2016年底就算能落成EUV工艺,初期也不能用在一些小而且非常简单的芯片上,比如逻辑电路、DRAM及NAND存储器等,简单的SoC处理器还得等等。


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