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日企研发高散热高反射性超薄LTCC基板【one体育app下载】

更新时间  2021-12-06 00:14 阅读
本文摘要:日本友华公司(YOKOWO)研发出有了具备低风扇和低反射性、厚度为0.075~0.150mm的低温共计火烧陶瓷(LTCC:LowTemperatureCo-firedCeramics)CSP基板,主要面向LEDPCB用途,电极材料使用银(Ag)导体。 一般情况下,高亮度LED只有25%的能量转换成光,其余能量不会变为热量。LTCC基板的内层部分配备风扇板,子集配备了几千个微小CSP,CSP与于是以背面通孔最少在正面或背面中的一面实行了黏合焊盘(BondPad)加工。

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日本友华公司(YOKOWO)研发出有了具备低风扇和低反射性、厚度为0.075~0.150mm的低温共计火烧陶瓷(LTCC:LowTemperatureCo-firedCeramics)CSP基板,主要面向LEDPCB用途,电极材料使用银(Ag)导体。  一般情况下,高亮度LED只有25%的能量转换成光,其余能量不会变为热量。LTCC基板的内层部分配备风扇板,子集配备了几千个微小CSP,CSP与于是以背面通孔最少在正面或背面中的一面实行了黏合焊盘(BondPad)加工。

  温度越高LED的闪烁效率就越较低,所以用户强烈要求提升PCB的风扇性。因此,在大电流LED中,考虑到风扇特性,使用氧化铝基板和氮化铝陶瓷基板的PCB基板更加多。  但是,由于氧化铝基板的反射率和尺寸精度皆较低,因此在PCBLED芯片时缺少可靠性。另外,还不存在氮化铝基板的价格十分低这个课题。

因此,友华研发出有享有较高的风扇特性、反对小型化和薄型化,并且有助降低成本的LTCC基板。  LTCC基板外周边缘以一体结构的方式配备了厚度略为小于CSP部分的外框,从而提升了PCB芯片时的处置能力。

另外,还使用自律研发的工艺,大幅提高了基板与配有的LED芯片之间的契合强度。尺寸误差在0.15%以下。

通过电镀镍金(Ni-Au)实行了表面处置。  此次研发的PCB基板目前正在LEDPCB厂商展开样品评价。计划在LTCC的研发和生产基地尖端器件中心(群马县富冈市)展开生产。

该中心正在建设的建筑面积大约为500m2的新工厂预计在2015年5月底竣工,友华将在新的工厂里决定车间。据介绍,将构筑每月生产50万张、尺寸为50mm见方的LTCC子集基板的生产线,每张基板排序有几千个尺寸为1.01.00.15mm的CSP。计划从2015年10月以后开始量产。


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